オーダーメイドFA機器・検査機器専門メーカー
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製作実績
半導体関連

つくば産総研・ミニマルファブ技術研究組合監修のもとに、弊社が製作した装置。

簡易スペック

対象ワーク
材質 シリコン,GaAs,
サイズ 最小φ12.5mm 最大φ100mm
固定方法 抑え部品により機械的に固定可能とすること
レプリカモールド
材質 PDMS熱可塑性樹脂
サイズ φ12.5mm
固定方法 押さえ部品により,機械的に固定可能とすること
転写機構部
駆動源 パルスモータ
荷重センサ 圧電素子 (分解能1 N)
荷重 最大 1kN まで設定可能とすること
荷重設定 パラメータ入力 (最大1KN)
加圧分解能 0.1 μm

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業界別製作実績

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