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株式会社ライズワン

半導体後工程装置

Semiconductor facilities for back-end process

besi

Besi社は、世界トップクラスのシェアを誇る半導体後工程生産装置の製造メーカーです。

Datacon

2200EVO Plus

Datacon 2200EVO Plus

2200EVOPlusはMultiModuleアタッチのため、全ての技術の粋を結集したプラットホームを装備しています。より高精度のボンディング機能と低いコストオブオーナーシップが特徴です。

8800Quantum Sigma

Datacon 8800 FC Quantum Sigma

8800QuantumSigmaは、より高い精度と高い収 率により、シングルパスの生産を可能にする、マルチチップフリップチップ・プラットフォームです。加えて、加熱されたボンドヘッドとワークホ ルダー、超音波や熱圧着だけでなく、熱圧縮オプション、チップ・ツー・ウェハ接合のためのウェーハチャックの様な、高度な相互接続オプションを提供します。

DS9000e

Datacon DS900e

DATACON DS9000eは、フレームまたはキャリアへの出力が可能な高速完全自動ダイソータです。最も挑戦的なダイのソートアプリケーション の処理、パフォーマンス、柔軟性、汎用性の最良の組み合わせを提供します。任意の300mmまでのウェハを扱う事ができ、異なる出力フォームファクタにウェハを再構築することができます。 DS9000eは、ワッフルパック、JEDEC トレイ、及びゲルパック®などの様々なチップキャリアの取り扱いが可能です。

CS1250

Datacon CS1250

最高16,500uphでテープリールをするDATACON CS1250は高速ダイ選別機です。300mmまでのウェハを扱うことができます。4つのポイントのビジョン検査プロセスを経たテープリールウェハを選別・フリップ・設置するデバイスです。

Esec

2009SSIE

Esec 2009SSIE

新しいEsecダイボンダー2009SSIEはパワーダイアタッチにおいて様々な課題を満たすために設計されました。その前例のない生産性とプロセスコントロールは業界において比類が有りません。特許取得済みのソフトソルダープロセスにより2009SSIEは主要な市場で最先端のポジションを約束します。 2009 SSIEは300ミリメー トル/12"ウェハー(オプション)を扱うことができる、市場で唯一のsoftsolderボンダーです。

2100xP plus

Esec 2100xP plus

ダイボンダーEsec2100xP plusは、QFN、TSOP、QFP、BGA、CSP-BGA、SIP-BGA、FBGAおよびLGAなどの幅広いダイアタッチエポキシアプ リケーションをカバーすることができる最もフレキシブルな300mm対応の第2世代高速プラットフォームです。低いコストオブオーナーシップの基でスループットや歩留まりの飛躍をもたらし、 生産をコントロールするためには最も容易なシステムです。

2100sD PPPplus

2100sD PPPplus

市場で唯一のTwo-in-One 方式のダイボンダーです。パラレルモードから標準モードに瞬時に段取替えが可能なダイボンダーの第二世代は、ダイの配置につき、最高の品質を最低のコストで生産する事を唯一の目標とし大きなメリットを提供しています。積層ダイの取り扱いと操作の方法は、革新的な装置の概念に組み込まれ、積層ダイボンドの最高峰を目指します。

2100hS

2100hS

2100hSは最もフレキシブルな300mm高速プラットフォームです。広範囲のエポキシダイアタッチアプリケーションを実行することができます。 最も単純なシステムで実行することができ、情報量と低コストの分野で飛躍的進歩が遂げられました。この革新的なプラットフォームコンセプトはスイスの名誉あるテクノロジー賞を勝ち取りました。

Fico

Fico Compact Line

FCL

Fico Compact Line™(FCL)は、製造プロセスにおいて今日の最先端の技術を搭載しております。FCLのコスト/性能比は、業界で唯一無比のパフォーマンスをお約束します。FCLは、リード付及びリード無しパッケージの双方に対応します。Fico Compact Lineへの投資は消耗部品だけでもシステムあたり年間最高10 万ドルの節約になることがあります。これらの節約を使用して 、現在ご使用中のDamber及びDejunk Cutting LineをFico Compact Lineに置き換える事をご検討下さい。

Fico Compact Line-X

FCL-X

FCL-Xは最新のトリミング・フォーミング装置で高密度リードフレームでサイズ125X300mmに対応します。またFCL-Xの最新の汚染コントロールシステムは独特のサイクロンダストフィルターとコントロールされた高速エアフロースピードでトラブルの無い処理を可能にします。 また短く、コントロールされた移送距離はFCL-X のパフォーマンスを向上させ、貴社の製品への損害を防ぎます。


Fico SawingLine

FSL

その新しいフラッグシップFico SawingLine(FSL)の市場への投入により、Besiは個片化切断の新しい時代を創造します。 FSLは、市場で唯一の技術が統合化されたシンギュレーションシステムです。完全に並列処理される切断及びソート処理は、 最小のコストオブオーナーシップで最大の生産性を生み出します。既に市場において唯一で革新的な機能を証明したFSLは、問題を克服する手段をご提供します。

AMS-W

AMS-W

Fico AMS-Wは、片面パッケージの最新のトレンドに沿う最も経済的かつ柔軟なMAPモールドシステムです。それは、QFN、BGA、BOC およびフリップチップ、マルチチップアレイおよび積層ダイなどのハイエンドアプリケーションを含む BGA-MAP のような製品のモールドソリューションです。

Meco

CPL

CPL

Meco CPL:低コストでセルからより多くのパワー! MecoのCPL は、世界中でインストールされた350以上のマシンと、リードフレーム メッキアプリケーション向け半導体の世界で高い評価を得ているMeco EPLの堅牢で実績のある概念を踏襲しています。

EPL

EPL

Mecoはリードフレームはんだメッキにおいて業界標準としての地位を確立しています。システムは完全にユーザーの特定ニーズに合わせ てカスタマイズされ、低消費電力と最小限の化学物質の使用量により環境に優しいソリューションをご提供します。 Mecoエレクトロデフラッシュ、エレクトロメッキラインは、将来リードフレーム製品のあらゆる種類を扱うことが可能な様に設計してあります。110X315mmまでのリードフレームサイズは容易にMeco EDF/ EPL 上で扱うことができます。

製品に関するお問い合わせ

Besi社製品に関するお問い合わせは株式会社ライズワンまでお願いいたします。
用途、ご予算に応じて最適な機器をご提案いたします。

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